نوشته اصلی توسط m2007_mail
باسلام
برای لیحم کاری سیم های مسی باید از یک هویه ی ۸۰ تا ۱۰۰ وات و برای لحیم کاری smd باید از یک هویه ی ۲۰ تا ۴۰ وات استفاده کنید درصد قلع و قطر سیم لحیم استفاده شده ، تاثیر زیادی در کیفیت قطعه ی لیحم شده دارد.برای لحیم کاری قطعات smd باید از سیم لحیم با قطر کمتر از .۳ و برای لحیم کاری قطعات دیپ باید از سیم لحیم با قطر .۳ تا .۸ و برای لحیم کاری سیم های مسی و قطعاتی که پایه ی ضخیم دارند از سیم لحیم با قطر بیشتر از .۸ میلیمتر استفاده میشود.
دو عدد از موارد پرکاربرد در لحیم کاری روغن لحیم و فلکسی میباشد ، معمولا از روغن لحیم برای تمیز کردن سیم ها و قطعات الکترونیک صنعتی و از فلکسی که خود در دو نوع جامد و مایع با بسته بندی های مختلف موجود میباشد برای تمیز کاری قطعات smd و ایجاد شفافیت در پایه های لحیم شده استفاده میشود.
در هنگام لحیم کاری قطعات smd ابتدا باید با لحیم کردن چند پایه ی قطعه بر روی برد آ آن را در سر جایش ساکن کرد و بعد با استفاده از روش های ارائه شده بقیه ی پایه ها رو لحیم نمود .
قلع کش و فتیله ی لحیم ، دو المان پرکاربرد برای جمع کردن سیم لحیم های اضافی از سطح برد یا پایه ی قطعه میباشند .
برای عملیات لحیم کاری هویه ی مختلفی در بازار وجود دارد ، این هویه ها که به سه دسته ی عمده ی قلمی ، تفنگی و قطع کش دار تقسیم میشوند ( هویه های گازی و … دیگر کاربردی در الکترونیک ندارند ) که مناسب ترین آنها برای انجام لحیم کاری هویه ی قلمی و قلع کش دار است.
پاسخ با نقل قول
