) حذف بخش‌های زائد مس
مواد حساس به نور هر دو طرف بورد را می‌پوشانند و لایه مسی کاملا به این مواد آغشته می‌شود. در این قسمت یک پوشش غشایی مقاوم به نور و بسیار نازک روی ورقه گذاشته می‌شود که نیمه شفاف بوده و الگوی مدار چاپی روی آن طراحی شده است. با تابیدون نور ماوراء بنفش به این ترکیب، طرح قسمت‌های مقاوم به نور با ایجاد یک لایه پلیمری روی مس ورقه حک می‌شود. استفاده از نور ماوراء بنفش به این دلیل است که می‌توان در طول روز و در محیط کارخانه طرح لایه‌های مسی را ایجاد کرد در حالی که استفاده از این روش برای نور مرئی نیاز به محیط کاملا تاریک دارد. در این مرحله مسیرهای هدایت الکترونیکی روی بورد طراحی شده و باید مس سایر قسمت‌ها حذف شود. برای این کار بورد را در یک محلول شیمیایی قرار می‌دهند. مس در قسمت‌هایی که لایه مقاوم به نور روی آنها پوشیده نشده بود در این مایع حل می‌شوند. در مرحله بعدی باید ماده پلیمری که روی مس بود و مانع از حل شدن آن می‌شد برداشته شود که این کار نیز توسط نوعی حلال آلی انجام می‌شود. حالا بورد فایبرگلاسی دارای مدارهای مسی است که اتصالات داخلی را تشکیل می‌دهند و به این ساختار Core یا هسته گفته می‌شود. البته تمام این لایه برداشته نمی‌شود و قسمتی از آن برای ارتباط بین لایه‌های مسی باقی می‌ماند که در مراحل بعدی باید با مس پوشیده شوند.
اگر به اطلاعاتی که در مورد مادربوردها منتشر می‌شود دقت کنید خواهید دید که برخی از آنها مدعی استفاده از مادربوردهای چندلایه هستند. به این ترتیب این فرآیند ممکن است چندین بار روی یک مادربورد تکرار شود. در یک مادربورد 6 لایه ممکن است به دو هسته (Core) نیاز باشد که هر کدام از هسته‌ها نیز دو طرفه هستند.
سلام مهمان گرامی؛
به کیان ست خوش آمدید برای مشاهده انجمن با امکانات کامل می بايست از طريق این لینک عضو شوید.
به کیان ست خوش آمدید برای مشاهده انجمن با امکانات کامل می بايست از طريق این لینک عضو شوید.
پاسخ با نقل قول
