6) مس و روکش نازک آبکاری
برای ارتباط بین لایه‌ها حفره‌هایی روی سطح بورد ایجاد می‌شود که می‌تواند ارتباط بین لایه‌ها را برقرار کند. البته این حفره‌ها ریز باید توسط یک ماده رسانا پر شود که این کار با آبکاری مس قابل اجرا است. این مرحله نیز بسیار آرام انجام می‌شود و یکی از فرآیندهای پرهزینه در تولید مدارچاپی است. زیرا آبکاری تمام سطح بورد کار بی‌فایده‌ای است و می‌تواند باعث اختلال در طراحی مدارها باشد. در اینجا نیز از همان روش طراحی روی مدار با نور ماوراء بنفش استفاده می‌شود.
پس از این مرحله مادربوردی با دو سطح و چهار لایه درونی تولید شده که آماده لحیم کاری است. پیش از این مرحله یک پوشش نازک برای جلوگیری از چسبیدن قلع در نقاط ناخواسته سراسر مادربورد را می‌پوشاند. ضمن اینکه شماره شناسایی قطعات نیز در همین مرحله روی مادربورد چاپ می‌شود. این شماره در آینده برای بازرسی و تعویض قطعات معیوب مفید خواهد بود.
سلام مهمان گرامی؛
به کیان ست خوش آمدید برای مشاهده انجمن با امکانات کامل می بايست از طريق این لینک عضو شوید.
به کیان ست خوش آمدید برای مشاهده انجمن با امکانات کامل می بايست از طريق این لینک عضو شوید.
پاسخ با نقل قول
